극저온 식각?

- 식각 공정 중  Bosch Process는 공정을 진행하면서 보호막 역할을 하는 폴리머가 깎이며 발생하는 부산물이 배출되어야 제대로 식각이 이루어지는데, 식각 부위가 좁은 부분은 부산물이 원활히 배출되지 않아 선택비를 낮추는 Micro Loading Effect가 발생. 이를 해결하기 위해 폴리머의 사용량을 줄이면 고종횡비 식각이 어려워지는 Trade Off의 관계에 놓이게 되었음.

- 극저온 식각(Cryogenic Etch)은 이러한 문제를 해결하기 위해서 고려되고 있는 차세대 식각 기술. TEL의 2세대 극저온 식각 장비는 공정 시간 53% 단축, 식각률 향상(8um → 10um)을 통해 기존 Channel Hole Etching 공정에서 독점적인 점유율을 보유했던 램리서치의 점유율을 빼앗을 것으로 예상. 삼성전자는 TEL의 극저온 식각 장비를 2H24 양산 예정인 V9(290단) NAND에 일부 도입, 2025년 양산 예정인 V10(400단)부터 본격 도입할 것으로 예상. SK하이닉스는 기존에도 TEL의 식각 장비를 주로 사용했기에 극저온 식각 장비를 테스트 중에 있으며 Kioxia/WDC도 도입을 고려 중.

- TEL의 극저온 식각 장비 도입에 따른 국내 수혜 업체로는 하나머티리얼즈, 유니셈, 에프에스티를 제시.
하나머티리얼즈: 2023년 기준 TEL향 매출 비중 64%. TEL의 식각 장비 점유율 확대에 따른 수혜 전망.
유니셈, 에프에스티: 극저온 식각 장비용 칠러 납품에 따른 수혜 전망. 극저온 식각 장비는 기존 식각 장비 대비 많은 칠러 및 높은 사양을 요구하여 수량 및 판가가 상승할 것으로 예상. 

 

오늘은 하나머티리얼즈, 유니셈, 에프에스티 리포트가 나왔다. 대충 요약하자면 차세대 식각 공정으로 극저온 식각 장비가 대두되었는데 이게 램리서치의 점유율을 빼앗을거고 이로 인해 하나머티리얼즈, 유니셈, 에프에스티가 수혜를 볼 것이라는 내용이다.

시장의 반응은 좀 미진한 느낌인데 아무래도 드러켄밀러의 인공지능 반도체 과대평가 이후로는 반도체 섹터가 좀 힘을 잃은 모습을 계속 보여주고 있기 때문일 것이다.

실제로 시장에서 수급도 반도체에서 게임, 조선으로 넘어가고 있기 때문에 보고서만 보고 무작정 매수하기 보다는 반도체 공정도 사이클이 도래하면서 교체 수요가 늘어났다는 것으로 이해하고 이 종목들을 분석하는 게 좋을 것이다.

밸류에이션적으로는 엄청 싼 종목들은 아니고 좀 애매해서 나는 딱히 매수하진 않았으나, 실적이 좋다면 얘기는 좀 달라질 수 있다.

 

https://han.gl/Yylk7