300x250 하나마티리얼즈1 극저온 식각? - 식각 공정 중 Bosch Process는 공정을 진행하면서 보호막 역할을 하는 폴리머가 깎이며 발생하는 부산물이 배출되어야 제대로 식각이 이루어지는데, 식각 부위가 좁은 부분은 부산물이 원활히 배출되지 않아 선택비를 낮추는 Micro Loading Effect가 발생. 이를 해결하기 위해 폴리머의 사용량을 줄이면 고종횡비 식각이 어려워지는 Trade Off의 관계에 놓이게 되었음. - 극저온 식각(Cryogenic Etch)은 이러한 문제를 해결하기 위해서 고려되고 있는 차세대 식각 기술. TEL의 2세대 극저온 식각 장비는 공정 시간 53% 단축, 식각률 향상(8um → 10um)을 통해 기존 Channel Hole Etching 공정에서 독점적인 점유율을 보유했던 램리서치의 점유율을 빼앗을 것으.. 2024. 5. 14. 이전 1 다음 300x250