300x250 반도체10 낸드와 디램의 시간은 언제 오는가 (윈도우 11, AI PC) 윈도우 10, 지원 종료를 앞두고삼성파운드리가 AMD 3나노 GAA 공정을 적용한다는 뉴스로 부각되었으나 여전히 낸드와 디램 턴어라운드에 대한 기대감보다는 HBM이 시장을 주도하고 있다.그러나 반도체 사이클 뿐만 아니라 IT 제품의 사이클을 보면 필연적인 교체 사이클이 도래했음을 알 수 있다.왜? 윈도우 10의 지원 종료일이 다가오고 있기 때문이다. 윈도우 11을 쓰는 사람들이건 아니건 간에 운영체제가 바뀌었다고 해서 우리가 체감할만한 부분은 기껏해야 인터페이스 정도겠지만 요모조모 뜯어보면 신기술을 적용하기 위해서는 이전에 만들어진 컴퓨터로는 아예 지원조차 되지 않는다.권장사양이 사실상 최소사양이 되어버린 것이다.윈도우 11, 권장사양은윈도우 11 권장 사양을 보면 딱 윈도우 11이 구동가능한 마지노선을.. 2024. 5. 28. 엔비디아의 연이은 어닝 서프라이즈, 이유는? 진격의 엔비디아, 분기 매출 262%-순이익 629% 뛰었다…“AI 열풍 증명”엔비디아가 시장 전망을 뛰어넘는 실적을 또다시 발표하며 ‘진격의 인공지능(AI)’ 행진은 멈추지 않았음을 증명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “새로운 산업 혁명이 …www.donga.com 엔비디아 “주식 10대 1 분할”…시간외 주가 1000달러 돌파인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. 엔비디아는 또 주식을 10대 1로 분할한다고 밝혔다. 엔비디아는 2024 회계연도 1분기(2∼4월)에 매출은 260억4000www.munhwa.com기대치가 높았던 엔비디아, 그 기대치마저 또 넘긴 엔비디아엔비디아 FY25 1분기 실적 (시간외 +3.9%) EPS : $6.12 .. 2024. 5. 23. 극저온 식각? - 식각 공정 중 Bosch Process는 공정을 진행하면서 보호막 역할을 하는 폴리머가 깎이며 발생하는 부산물이 배출되어야 제대로 식각이 이루어지는데, 식각 부위가 좁은 부분은 부산물이 원활히 배출되지 않아 선택비를 낮추는 Micro Loading Effect가 발생. 이를 해결하기 위해 폴리머의 사용량을 줄이면 고종횡비 식각이 어려워지는 Trade Off의 관계에 놓이게 되었음. - 극저온 식각(Cryogenic Etch)은 이러한 문제를 해결하기 위해서 고려되고 있는 차세대 식각 기술. TEL의 2세대 극저온 식각 장비는 공정 시간 53% 단축, 식각률 향상(8um → 10um)을 통해 기존 Channel Hole Etching 공정에서 독점적인 점유율을 보유했던 램리서치의 점유율을 빼앗을 것으.. 2024. 5. 14. 켐트로닉스가 부각되는 이유는? 켐트로닉스 1983년 설립되어 전자부품, 무선충전, 자율주행, 케미칼, 디스플레이 사업을 영위하는 오래된 기업입니다. 디스플레이에서는 식각을 담당하고 있는데 최근에 솔브레인이 OLED... cafe.naver.com 요즘 여러 채널에서 켐트로닉스 얘기가 많습니다. 솔브레인의 OLED 식각사업 종료로 켐트로닉스가 솔벤더가 된 이유가 가장 크겠죠. 모든 요소를 다 파고들순 없지만 솔브레인의 매출에서 OLED 식각이 차지하던 비중을 생각해보면 켐트로닉스 주가 상승에 분명한 모멘텀이 될 것으로 보입니다. 자율주행이나 반도체 케미칼에서도 성과를 보이는 기업이기 때문에 저는 저번달부터 쭉 찾아보고 있습니다. 김덴트의 오늘 수급 : 네이버 프리미엄콘텐츠 매일 매일 국내 주식 시장을 정리하고 외인 기관 투자자의 수급을.. 2023. 12. 3. 이전 1 2 3 다음 300x250
